合格焊点要求焊接牢固、接触良好、锡点光亮、圆滑而无毛刺、锡量适中、焊锡和被焊件融合牢固，不应有虚焊和假焊等现象。合格焊点外观如图1所示。


    图1 合格焊点的外观
不合格焊点
    不合格焊点有搭焊、钎料过多、拉尖、浮焊、空洞、松香过多、气泡、钎料过少、铜箔翘起等，如图2所示

    图2 不合格焊点的外观
    a）搭焊 b）钎料过多 c）拉尖 d）浮焊 e）空洞 f）松香过多 g）有气泡 h)钎料过少 i）铜箔翘起
焊点不良的修补
    在电子产品焊接过程中焊点不合格的情况经常发生，这就需要对不合格焊点进行修补，原则上不允许用重新加焊锡的方法进行修补，应将不合格焊点的焊锡全部去掉，清洗零件之后才可以重新焊接。
    在不合格焊点原因明确之后可以采取一边补充带松香芯的焊锡丝一边进行修补的方法。
避免不合格焊点的操作方法
焊点不合格会导致各种事件发生，为了避免这些现象的发生
    1)根据焊接对象合理选用不同类型的电烙铁
    2)焊接姿势要正确
    3)必须注意焊前处理这一步骤，将元器件及焊点导线等在焊接之前进行清洁及去除氧化物的处理。
    4)焊接过程中要保持烙铁头清洁
    5)掌握焊接的温度和时间。在焊接时，要有足够的热量和温度，温度过低，焊锡制动性差，很容易凝固，形成虚焊；温度过高，将使焊锡流淌，焊点不易存锡，焊剂分解速度加快，使金属表面加速氧化，并导致印制电路板上的焊盘脱落。尤其在使用天然松香作助焊剂时，锡焊温度过高，容易氧化脱皮产生炭化，造成虚焊。而且温度过高还有可能对元器中造成不同程度的损坏。焊接时间一定要合适，不能过长也不能过短，应该在保证焊料润湿前提下焊接时间越短越好。
    6)焊料用量。焊料不能过多也不能过少，过多了会出现。堆焊。等现象，而且无端的浪费能源，增加电子产品的成本，增加焊接时间，还会降低工作效率。焊料过少会出现焊点机械强度不够现象。
    7)不能用烙铁头对元器件和焊盘施力，焊接过程中不能用烙铁头对元器件和焊盘施力，有人认为这样会增加热量的传送速度，实际上烙铁头的传热速度主要是靠增加烙铁头和焊件之间的接触面积来实现的，对焊点施力不仅达不到这个效果反而会带来一些危害，造成元器件和焊盘损伤。
    8)电烙铁撤离的方向。要根据具体的焊接情况看选择哪种撤离方式合适。
    9)焊件要固定。在熔化的焊锡凝固之前不能移动或碰触焊件，特别是焊接贴片元器件时，一定要等焊锡凝固好之后才能撤走镊子，否则会引起焊件移位，焊点不合格。
    10)焊接过程中要注意安全，避免烫伤和触电事故发生。
    11)电烙铁不使用时应该放在电烙铁架上，长时间不使用应该断电放置。
    12)多储存几把不同功率的电烙铁，以供不同场合需要。