冷焊是锡温太高或太低都有也许形成此景象,焊点不均匀的一种，发作于基板脱离锡波正在凝结时，零件受外力影响移动而构成的焊点。坚持基板在焊锡往后的传送动作平稳，例如加强零件的固定，留意零件线脚方向等;总归，待焊过的基板得到满足的冷却再移动，可防止此一疑问的发作。解决的方法为再过一次锡波。
在零件的吃锡接口没有形成吃锡带，(即焊锡不良)。流焊温度太低、流焊时间太短、吃锡性问题…都会造成冷焊。
冷焊的特点：
焊点程不平滑之外表，严重时于线脚四周，产生这褶裰或裂缝
1.焊锡表面粗糙，无光泽，程粒状。
2.焊锡表面暗晦无光泽或成粗糙粒状，引脚与铜箔未完全熔接。
允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。
影响性：焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接不良之现象，导致功能失效。
冷焊造成的原因：
1.焊点凝固时，收到不当震动（如输送皮带震动）
2.焊接物（线脚、焊盘）氧化。
3.润焊时间不足。
冷焊补救处置：
1.排除焊接时之震动来源。
2.检查线脚及焊盘之氧化状况，如氧化过于严重，可事先去除氧化。
3.调整焊接速度，加长润焊时间。